RJM3530 / RJM3531 · IMC 3D 霍尔位置传感器
IMC 集磁片技术实现3D霍尔检测，异构集成高灵敏度测量，片内集成算法实现高精度角度输出。
产品外形图
RJM3530/31 采用 IMC（集磁片）技术实现3D霍尔检测，在有限封装尺寸内实现高灵敏度磁场测量，片内集成角度解算算法，直接输出高精度角度结果。
适用于车身电子、底盘系统中的角度与位置检测，有效简化客户外围设计。
规格书与资料下载
涵盖规格书、应用指南、用户手册、选型指南等资料，每份资料标注类型与获取方式；可公开的直接下载，标注为保密的需单独申请，我们会核实项目信息后提供。
规格参数
| 技术路线 | IMC 集磁片 技术，异构集成 |
|---|---|
| 检测能力 | 3D 磁场检测 / 角度与位置测量 |
| 输出 | 片内算法集成，高精度角度输出 |
| 封装 | SOP8 |
产品特性
- 集磁片技术提升磁场增益
- 异构集成，灵敏度高
- 片内集成算法，简化客户软件实现
- 抗干扰能力强
典型应用
- 车身电子：车窗、天窗、尾门、座椅位置检测
- 底盘：角度与速度检测
- 热管理：电子膨胀阀、多通阀阀位检测
典型应用领域
该型号广泛应用于以下领域，点击可查看每个领域的完整方案与推荐型号。